【财讯】日本硅晶厂复产超预期 BT树脂将成焦点

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受地震影响的日本大型硅片本周宣布，该公司工厂的恢复比预想的要快，近期将恢复生产，预计现在硅片的供需紧张，价格上涨的趋势将得到缓和。 但是，日本地震对世界半导体芯片供应链的影响依然存在。 bt树脂的供给可能会成为焦点。 现在，包括欣兴、日月、景硕等企业在内的bt树脂库存大约有一个月左右。 2大bt供应商现在宣布恢复生产能力，但交货还没有实现。 bt树脂供给紧张，影响pcb、基板、封装，间接影响高端智能手机、包括电脑在内的费用高昂的电子供给。 随着进入第二季度，日本地震的影响将逐渐减弱，但我认为到目前为止被抑制的终端的费用诉求将重新启动，有望推进领域的变暖。
2001年3月11日发生的日本强震严重打击了日本的半导体硅圆领域。 信越化学白河工厂、sumco米泽工厂、memc宇都宫工厂三个硅片生产工厂全部停产，世界25%以上的硅片生产能力受到影响。 迄今为止市场上一般预计三个工厂将于5月恢复生产发货，但现在三个工厂的再生产进展比预计的好。

半导体晶片读取器信越化学于4月11日宣布，位于日本北部福岛县的最大规模的硅片生产工厂“白河工厂”现在正在进行设备检查和修复作业，近期可以恢复生产，与现在311强震发生前制造的库存品相比发货 据日经报道，该白河工厂的部分生产线预计在1~2周内恢复生产。 第二大硅片制造商sumco月12日宣布，受强震影响停产的米泽工厂的部分生产线已完成安全和生产质量确认，因此恢复生产，不足部分由九州工厂代替生产。 根据日经信息，该米泽工厂生产最先进的12英寸半导体硅片，产量达到sumco整体的12英寸硅片的3-4成。 另一家大型硅片制造商memc也于12日宣布，位于宇都宫市的12英寸硅片工厂将恢复生产，出货无缺陷，成品成品率将达到311地震前的水平。 另外，可以得到原材料，电力供给也改善了。 据memc报道，12英寸硅片工厂的生产预计在5月内全面恢复，该工厂的8英寸晶片生产能力向马来西亚ipoh转移也将加快(目标是在今年第三季度完成)。 。

短期内，受到大型制造商的积极准备、代理商囤积的影响，第二季度硅片的价格上涨是不可避免的。 但是，今后2~3个月，硅片制造商的生产能力正在恢复到地震前的水平，台湾的主要半导体工厂到第一季度末为止有1.5~2个月的库存。 因为这个硅片的供求状况可能会减缓。

但是，bt树脂对硅片的供给是否顺利成为市场的另一个关注点。 载体板用bt树脂可能缺货。 现在，约90%的bt树脂来自日立化成和三菱瓦斯化学。 两家公司相继公布了恢复日程，日立将在4月中旬之前恢复生产能力供应量的80%。 三菱预计4月末恢复50%的生产能力，5月初bt树脂材料恢复到地震前的生产能力。 但是，由于受到电力供给的限制，实际的原材料供给有暧昧性。 现在，包括欣兴、日月、景硕等企业在内的bt树脂库存大约有一个月左右。 2大bt供应商声称现在产能恢复了，但交货没有实现，后期是否有变化还不清楚。 bt树脂供给紧张，影响pcb、基板、封装，间接影响高端智能手机、包括电脑在内的费用高昂的电子供给。

日本的强震打乱了顾客的供应链，因此部分顾客的订货态度出现了犹豫现象，在一定程度上影响了半导体产业链整体，半导体产业链的“馀震”依然存在。 晶片测试工厂的京元电感受到客户的上述冲击，订单变得保守，对该企业整体第二季度的诉求状况产生影响出乎意料，另外，lcd驱动ic和手机芯片设计客户面临材料不足的局面，与企业驱动ic合作

另外，台湾积体电路制造从日本电气( tel )购买的设备，无法寻求其他供应商，对于明年零部件制造大工厂的外包代工订单不断的台湾积体电路制造来说，生产能力不能按计划扩展将成为最即时的冲击。

通常，生产半导体芯片需要30多种设备和19种材料。 除非供应一种设备或一种材料，否则半导体芯片的生产无法完成。 半导体制造设备在日本整体的份额是37%。 从各设备的份额来看，日本有10种市场垄断设备，份额在50%以上。 从材料行业来看，日本半导体材料的整体份额超过了66%。 美国、欧洲、韩国、台湾等半导体制造商采用占世界份额37%的日本制半导体生产设备和超过世界份额66%的日本制半导体材料，生产占世界约80%的半导体芯片。

现在，日本半导体供应链的馀震被认为也会影响世界半导体产业。 这是因为今年第二季度世界半导体的增长率可能低于预期。 但是，考虑到电子领域的产业链本身具有很强的自我修复和调整性，进入第二季度日本地震的影响变弱，以前被抑制的终端的费用诉求再次开始，推进领域的变暖，带来部分结构性投资机会。

地震推高了小费的收益预期

根据美国市场研究企业ihs isuppli的最新研究，由于日本地震和海啸对供应链的连续影响，重要的存储设备的价格上涨，年的全球半导体收入超过了以前的预想。 根据ihs isuppli的最新研究，预计年半导体的收益增长率将达到7%，超过2月初预计的5.8%。 年世界半导体收益预计将达到3252亿美元，迄今为止预计为3201亿美元。 年每季度的半导体收益预测都超过了此前的预测。 主要原因是预计动态随机存取存储器( dram )设备的收益会提高。

根据isuppli的最新研究，年dram的收益预计比去年同期减少4%，此前预计比去年同期减少10.6%。 预计dram收益的提高取决于第一季度平均销售价格的增加，价格的增加部分是地震破坏供应链的影响。 (新闻来源: isuppli )除了上个月的日本地震使硅片变得紧张( dram在3月和4月的世界出货量减少了1.1% )之外，最近报道的dram工厂的一部分在40nm工艺的成品率方面存在问题，pc-oem制造商 此外，许多dram制造商开始将dram的部分产能转移到nandflash产品。 这包括业界领先的三星.。 因为这个dram的价格上涨是不可避免的。

从我们的国内情况来看，“十二五”期间，中国经济的快速发展和战术新兴产业的兴起，为集成电路产业的快速发展提供了更广阔的市场和创新空之间，派生了多层集成电路市场的诉求，国内ic设计业是新兴产业的快速